Версия для печати

Припойные пасты

Назначение:

Для пайки оплавлением в процессе автоматизированного или механизированного поверхностного монтажа, также применяются для пайки узлов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА).

Применение:

  • промышленная электроника;
  • радиоэлектронная промышленность;
  • строительство и монтаж (в т.ч. остекление);
  • энергетика;
  • транспорт;
  • связь и т.д.

Преимущества:

Отечественные технологические материалы для нужд радиоэлектронной промышленности, внесены в ОСТ 4Г 0.033.200 «Припои и флюсы для пайки, припойные пасты. Марки, состав, свойства и область применения».

  • обеспечивают хорошую смачиваемость и паяемость основных типов финишных покрытий контактных площадок печатных плат, в том числе горячее лужение олово-свинец; иммерсионное золото; иммерсионное серебро; иммерсионное олово.
  • не снижают сопротивление изоляции диэлектрика печатной платы;
  • обеспечивают устойчивостью к растеканию отпечатков пасты;
  • не содержат галогенов в составе флюса.

Технические характеристики:

Тип сплава Sn63Pb37 Sn62Pb36Ag2
Температура плавления, °С 183 179
Класс порошка 3 4 3 4
Размер твердых частиц, мкм 25÷45 20÷38 25÷45 20÷38
Основа флюса-связки канифольная или синтетическая

Лицензии и сертификаты:

Изготавливаются по ТУ 1723-001-07518266-2009.

Потребители:  

  • АО «НПО автоматики»;
  • АО «НПП «Геофизика-Космос»;  
  • ПАО «Импульс»;
  • ОАО «ЦНПО Ленинец»;
  • АО «НПП «Радар ММС»;
  • ООО «Т-Ойл» и другие.

Скачать буклет (5,61 Мб)